manfactyre

Apa stack-up?

Stack-up nuduhake susunan lapisan tembaga lan lapisan insulasi sing nggawe PCB sadurunge desain tata letak papan.Nalika tumpukan lapisan ngidini sampeyan entuk sirkuit liyane ing papan siji liwat macem-macem lapisan papan PCB, struktur desain tumpukan PCB menehi akeh kaluwihan liyane:

• A tumpukan lapisan PCB bisa mbantu nyilikake kerentanan sirkuit kanggo gangguan external uga nyilikake radiation lan nyuda impedansi lan crosstalk uneg-uneg ing dhuwur-kacepetan noto PCB.

• Lapisan PCB tumpukan sing apik uga bisa mbantu sampeyan ngimbangi kabutuhan kanggo cara manufaktur sing murah lan efisien kanthi kuwatir babagan masalah integritas sinyal

• Tumpukan lapisan PCB tengen bisa nambah Kompatibilitas elektromagnetik desain sampeyan uga.

Bakal kerep banget kanggo entuk manfaat kanggo nguber konfigurasi PCB dibandhingke kanggo aplikasi basis Papan sirkuit dicithak.

Kanggo PCB multilayer, lapisan umum kalebu bidang lemah (bidang GND), bidang daya (bidang PWR), lan lapisan sinyal batin.Punika conto tumpukan PCB 8-lapisan.

ANKE PCB nyedhiyakake papan sirkuit multilayer / lapisan dhuwur ing sawetara saka 4 nganti 32 lapisan, ketebalan papan saka 0.2mm nganti 6.0mm, ketebalan tembaga saka 18μm nganti 210μm (0.5oz nganti 6oz), ketebalan tembaga lapisan jero saka 18μm nganti 70μm (0.5μm). oz nganti 2oz), lan jarak minimal antarane lapisan nganti 3mil.