manfactyre

Kanthi owah-owahan modem lan teknologi, nalika wong ditakoni babagan kabutuhan elektronik sing wis suwe, dheweke ora ragu-ragu njawab tembung kunci ing ngisor iki: luwih cilik, luwih entheng, luwih cepet, luwih fungsional.Kanggo ngganti produk elektronik modern kanggo panjaluk kasebut, teknologi perakitan papan sirkuit cetak canggih wis akeh dikenalake lan ditrapake, ing antarane teknologi PoP (Package on Package) wis entuk jutaan panyengkuyung.

Paket ing Paket

Package on Package iku sejatine proses tumpukan komponen utawa IC (Integrated Circuit) ing motherboard.Minangka cara packaging majeng, PoP ngidini integrasi sawetara ICs menyang paket siji, karo logika lan memori ing paket ndhuwur lan ngisor, nambah Kapadhetan panyimpenan lan kinerja lan ngurangi area soyo tambah.PoP bisa dipérang dadi rong struktur: struktur standar lan struktur TMV.Struktur standar ngemot piranti logika ing paket ngisor lan piranti memori utawa memori sing ditumpuk ing paket ndhuwur.Minangka versi nganyari saka struktur standar PoP, struktur TMV (Liwat Mold Via) nyadari sambungan internal antarane piranti logika lan piranti memori liwat cetakan liwat bolongan saka paket ngisor.

Package-on-package kalebu rong teknologi utama: PoP sing wis ditumpuk lan PoP sing ditumpuk ing papan.Bentenane utama ing antarane yaiku jumlah reflows: sing pertama ngliwati rong reflow, dene sing terakhir ngliwati sapisan.

Kaluwihan saka POP

Teknologi PoP lagi akeh diterapake dening OEM amarga kaluwihan sing nggumunake:

• Fleksibilitas - Struktur tumpukan PoP nyedhiyakake macem-macem pilihan tumpukan OEM supaya bisa ngowahi fungsi produk kanthi gampang.

• nyuda ukuran Sakabèhé

• Mudhunake biaya sakabèhé

• Ngurangi kerumitan motherboard

• Ngapikake manajemen logistik

• Nambah tingkat nggunakake maneh teknologi