Produk
Edge plating 6 lapisan pcb kanggo papan utama IOT
| Lapisan | 6 lapis |
| Ketebalan papan | 1.60 MM |
| Bahan | FR4 tg170 |
| Ketebalan tembaga | 1/1/1/1/1/1 OZ (35um) |
| Lumahing Rampung | ENIG Au Ketebalan 0.05um;Ni Ketebalan 3um |
| Lubang Min (mm) | 0.203mm diisi resin |
| Jembar Garis Min (mm) | 0,13 mm |
| Spasi Garis Min (mm) | 0,13 mm |
| Topeng Solder | Ijo |
| Warna Legenda | Putih |
| Pengolahan mekanik | V-scoring, Penggilingan CNC (rute) |
| Packing | Tas anti-statis |
| E-tes | Flying probe utawa Fixture |
| Standar ditampa | IPC-A-600H Kelas 2 |
| Aplikasi | Elektronika otomotif |
Bahan Produk
Minangka supplier saka macem-macem teknologi PCB, volume, opsi wektu timbal, kita duwe pilihan saka bahan standar karo bandwidth gedhe saka macem-macem jinis PCB bisa dijamin lan kang tansah kasedhiya ing omah.
Keperluan kanggo bahan liyane utawa khusus uga bisa ditindakake ing pirang-pirang kasus, nanging, gumantung saka syarat sing tepat, nganti udakara 10 dina kerja bisa uga dibutuhake kanggo entuk materi kasebut.
Hubungi kita lan rembugan kabutuhan sampeyan karo salah sawijining tim sales utawa CAM.
Bahan standar sing ana ing saham:
| Komponen | kekandelan | Toleransi | Jenis tenun |
| Lapisan internal | 0,05 mm | +/-10% | 106 |
| Lapisan internal | 0,10 mm | +/-10% | 2116 |
| Lapisan internal | 0,13 mm | +/-10% | 1504 |
| Lapisan internal | 0,15 mm | +/-10% | 1501 |
| Lapisan internal | 0,20 mm | +/-10% | 7628 |
| Lapisan internal | 0,25 mm | +/-10% | 2 x 1504 |
| Lapisan internal | 0,30 mm | +/-10% | 2 x 1501 |
| Lapisan internal | 0,36 mm | +/-10% | 2 x7628 |
| Lapisan internal | 0,41 mm | +/-10% | 2 x7628 |
| Lapisan internal | 0,51 mm | +/-10% | 3 x 7628/2116 |
| Lapisan internal | 0,61 mm | +/-10% | 3 x7628 |
| Lapisan internal | 0,71 mm | +/-10% | 4 x7628 |
| Lapisan internal | 0,80 mm | +/-10% | 4 x 7628/1080 |
| Lapisan internal | 1,0 mm | +/-10% | 5 x7628/2116 |
| Lapisan internal | 1,2 mm | +/-10% | 6 x7628/2116 |
| Lapisan internal | 1,55 mm | +/-10% | 8 x7628 |
| Prepregs | 0,058 mm * | Gumantung ing tata letak | 106 |
| Prepregs | 0,084 mm * | Gumantung ing tata letak | 1080 |
| Prepregs | 0,112 mm * | Gumantung ing tata letak | 2116 |
| Prepregs | 0,205 mm * | Gumantung ing tata letak | 7628 |
Ketebalan Cu kanggo lapisan internal: Standar - 18µm lan 35µm,
ing panyuwunan 70 µm, 105µm lan 140µm
Tipe Bahan: FR4
Tg: kb.150°C, 170°C, 180°C
εr ing 1 MHz: ≤5,4 (khas: 4,7) Luwih kasedhiya yen dikarepake
Tumpukan
Konfigurasi tumpukan 6 lapisan utama bakal kaya ing ngisor iki:
· Ndhuwur
·Njero
· Lemah
· Daya
·Njero
· Ngisor
Q & A Carane Test Lubang Tembok Tensile lan Related Specifications
Kepiye cara nguji tegangan tembok bolongan lan spesifikasi sing gegandhengan?Tembok bolongan narik panyebab lan solusi?
Tes tarik tembok bolongan ditrapake sadurunge kanggo bagean-bagean bolongan kanggo nyukupi syarat perakitan.Test umum kanggo solder kabel menyang Papan pcb liwat bolongan lan banjur ngukur narik metu Nilai dening meter tension.Miturut pengalaman, nilai umum dhuwur banget, sing meh ora ana masalah ing aplikasi.specifications Product beda-beda miturut
kanggo syarat beda, disaranake ngrujuk menyang specifications related IPC.
Masalah pemisahan tembok bolongan yaiku masalah adhesi sing ora apik, sing umume disebabake dening rong alasan umum, sing pertama yaiku cengkeraman desmear sing ora apik (Desmear) nggawe ketegangan ora cukup.Liyane iku proses plating tembaga electroless utawa langsung emas dilapisi, Contone: wutah saka nglukis, tumpukan gedhe banget bakal kasil adhesion miskin.Mesthi ana faktor potensial liyane sing bisa nyebabake masalah kasebut, nanging loro faktor kasebut minangka masalah sing paling umum.
Ana rong cacat pamisahan tembok bolongan, sing pisanan mesthine minangka lingkungan operasi tes banget utawa ketat, bakal nyebabake papan pcb ora bisa nahan stres fisik supaya bisa dipisahake.Yen masalah iki angel ditanggulangi, mungkin sampeyan kudu ngganti materi laminate kanggo ngrampungake perbaikan.
Yen ora masalah ndhuwur, iku biasane amarga adhesion miskin antarane tembaga bolongan lan tembok bolongan.Alasan bisa kanggo bagean iki kalebu ora cukup roughening saka tembok bolongan, kekandelan gedhe banget saka tembaga kimia, lan cacat antarmuka disebabake pangolahan proses tembaga kimia miskin.Iki kabeh bisa dadi alesan.Mesthine, yen kualitas pengeboran kurang, variasi wangun tembok bolongan uga bisa nyebabake masalah kasebut.Minangka kanggo karya paling dhasar kanggo ngatasi masalah iki, iku kudu kanggo konfirmasi ROOT sabab lan banjur menehi hasil karo sumber sabab sadurunge bisa rampung rampung.
