Produk
Kecerdasan buatan 8 lapisan pcb kanthi vais ing teknologi pad
| Lapisan | 8 lapis |
| Ketebalan papan | 1.60 MM |
| Bahan | FR4 tg170 |
| Ketebalan tembaga | 1/1/1/1/1/1/1/1 OZ (35um) |
| Lumahing Rampung | ENIG Au Ketebalan 0.05um;Ni Ketebalan 3um |
| Lubang Min (mm) | 0.203mm diisi resin |
| Jembar Garis Min (mm) | 0,13 mm |
| Spasi Garis Min (mm) | 0,13 mm |
| Topeng Solder | Ijo |
| Warna Legenda | Putih |
| Pengolahan mekanik | V-scoring, Penggilingan CNC (rute) |
| Packing | Tas anti-statis |
| E-tes | Flying probe utawa Fixture |
| Standar ditampa | IPC-A-600H Kelas 2 |
| Aplikasi | Elektronika otomotif |
Bahan Produk
Minangka supplier saka macem-macem teknologi PCB, volume, opsi wektu timbal, kita duwe pilihan saka bahan standar karo bandwidth gedhe saka macem-macem jinis PCB bisa dijamin lan kang tansah kasedhiya ing omah.
Keperluan kanggo bahan liyane utawa khusus uga bisa ditindakake ing pirang-pirang kasus, nanging, gumantung saka syarat sing tepat, nganti udakara 10 dina kerja bisa uga dibutuhake kanggo entuk materi kasebut.
Hubungi kita lan rembugan kabutuhan sampeyan karo salah sawijining tim sales utawa CAM.
Bahan standar sing ana ing saham:
| Komponen | kekandelan | Toleransi | Jenis tenun |
| Lapisan internal | 0,05 mm | +/-10% | 106 |
| Lapisan internal | 0,10 mm | +/-10% | 2116 |
| Lapisan internal | 0,13 mm | +/-10% | 1504 |
| Lapisan internal | 0,15 mm | +/-10% | 1501 |
| Lapisan internal | 0,20 mm | +/-10% | 7628 |
| Lapisan internal | 0,25 mm | +/-10% | 2 x 1504 |
| Lapisan internal | 0,30 mm | +/-10% | 2 x 1501 |
| Lapisan internal | 0,36 mm | +/-10% | 2 x7628 |
| Lapisan internal | 0,41 mm | +/-10% | 2 x7628 |
| Lapisan internal | 0,51 mm | +/-10% | 3 x 7628/2116 |
| Lapisan internal | 0,61 mm | +/-10% | 3 x7628 |
| Lapisan internal | 0,71 mm | +/-10% | 4 x7628 |
| Lapisan internal | 0,80 mm | +/-10% | 4 x 7628/1080 |
| Lapisan internal | 1,0 mm | +/-10% | 5 x7628/2116 |
| Lapisan internal | 1,2 mm | +/-10% | 6 x7628/2116 |
| Lapisan internal | 1,55 mm | +/-10% | 8 x7628 |
| Prepregs | 0,058 mm * | Gumantung ing tata letak | 106 |
| Prepregs | 0,084 mm * | Gumantung ing tata letak | 1080 |
| Prepregs | 0,112 mm * | Gumantung ing tata letak | 2116 |
| Prepregs | 0,205 mm * | Gumantung ing tata letak | 7628 |
Ketebalan Cu kanggo lapisan internal: Standar - 18µm lan 35µm,
ing panyuwunan 70 µm, 105µm lan 140µm
Tipe Bahan: FR4
Tg: kb.150°C, 170°C, 180°C
εr ing 1 MHz: ≤5,4 (khas: 4,7) Luwih kasedhiya yen dikarepake
Tumpukan
A standar 8 lapisan PCB stackup punika 8 Papan PCB.
Iku kasusun saka lapisan sinyal njaba lan njero lan wis akeh lapisan ing sisih kanggo nyegah crosstalk sinyal.
Lapisan 8 lapisan PCB stackup minangka nderek:
· Toplayer
· Lapisan sutra
· Solder masklayer
· Sinyallayer kacepetan dhuwur
· Lapisan sinyal
· Powerlane
· Lapisan lemah
Ana 7 lapisan dielektrik sing nyambungake papat bidang lemah menyang papat lapisan sinyal.
